Intel encuentra una mayor velocidad en la nueva dimensión

Intel ha anuciado recientemente que ha vuelto a encontrar una manera de hacer chips de computadoras que puede procesar información más rápidamente y con menos potencia en menos espacio

La compañía ya ha comenzado a hacer sus microprocesadores con un nuevo diseño de transistores en 3D, llamado FinFET (por fin transistor de efecto de campo), que se basa en un pilar muy pequeño, o de aleta, de silicio que se eleva por encima de la superficie del chip. Santa Clara, California, Intel planea entrar en producción en general sobre la base de la nueva tecnología un poco más tarde este año.Aunque la compañía no dio detalles técnicos sobre su proceso de nuevo, dijo que espera que sea capaz de hacer chips que funcionan hasta en un 37 por ciento más rápido en aplicaciones de baja tensión y sería capaz de reducir el consumo de energía hasta en un 50 por ciento